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如何减少灌封胶部分产生的热阻?

文章出处: 赛德电子 人气:21发表时间:2018-05-19 16:09:22

如何减少灌封胶部分产生的热阻?

大家好,我是小编,您知道是什么原因造成灌封胶产生热阻吗?如何才能有效的减少灌封胶产生的热阻呢?下面小编来为大家具体分析下。

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。

铝基板的特点:采用表面贴装技术;取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力;在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;缩小产品体积,降低硬体及装配成本;

电路层通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

关于如何减少灌封胶产生热阻的方法今天就介绍到这里了,如还有疑问的朋友,欢迎随时致电我们的服务热线:13570870876

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