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灌封胶区别特点是什么?

文章出处: 赛德电子 人气:47发表时间:2018-10-20 16:54:18

灌封胶区别特点是什么?

近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种灌封胶材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶和热熔胶,下面简单介绍下以上几种材料的特性对比,以方便电器工程师使用的时候作为参考。

一、环氧胶:多数为硬性,也有部分软性的。

优点:粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的常温固化耐温在100,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300度以上的,但价位偏高。

缺点:修复性不好。

二、有机硅灌封胶:固化后多为软性。

优点:耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。

缺点:粘接力差。

三、聚氨酯灌封胶:粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。

优点:耐低温性能好。

缺点:耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注。

优点:价格较低,修复性能非常好,可以重复使用,容易固化成型。

缺点:不能耐较高温度,易黄变。

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